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- 모빌리티
- 일렉트로닉스
용도
전자 디바이스의 정전기 및 노이즈 대책에 사용 가능합니다.
LCD주변의 정전기 제거
전자 디바이스의 전기 접지용/쉴드용
금속 쉴드 케이스 대체 용도
우수한 도전성·점착력·두께를 가져 얇은 기종의 ground, shield용도에 적합한 테이프입니다.
| 시리즈 Series |
7800YCSB | 7800YCWB | ||
|---|---|---|---|---|
| 품명 Name |
7830 YCSB |
7848 YCSB |
7848 YCWB |
|
| 테이프 두께 Thickness |
30μm | 48μm | 48μm | |
| 기재 두께 Base thickness |
12μm | 18μm | 12μm | |
| 구성 Structure |
 |
 |
||
| 용도 Application |
Grounding GND |
● | ● | ● |
| Shield EMI Shielding |
● | ● | ||
| 정전기 제거 ESD |
● | ● | ● | |
| +@기능 +Function |
folding 내성 Bending |
● | ||
| 박형화 To be Thin |
● | |||
| 방열 Heat Dissipation |
● | ● | ● | |
| Adhisive | 180°JIS Z0237 SUS (N/25mm) |
14 | 19.1 | 13.4 |
| Retention | 85℃*1kg* (mm) | 0 | 0 | 0 |
| XY | Electrical Resistance (mΩ/sq) |
20 | 20 | 20 |
| Z | Tape Size： 25×25mm2 Load：500g Cu (mΩ/(25mm□)) |
4 | 8 | 7 |
특징
사용 환경에 맞게 점착제 설계 가능
점착제를 분자 수준으로 제어함으로써 고신뢰 설계, 내열 설계등 다양한 특성을 부여할 수 있습니다.
동박, 부직포 및 PET 필름에 nano-order로 금속 박막 코팅한 제품을 갖추고 있어 복합 기능화를 실현합니다 (AI, Cu, Ag, Ti, SUS 등)
필러 선정 외에도 독자적인 분산성 제어 기술을 통해 도전 성능의 고기능화를 실현합니다.
플립업 시험 비교
Shield 성능
용도
전자 디바이스의 정전기/노이즈 대책에 사용되고 있습니다.
1LCD 주변 정전기 제거
2전자 디바이스의 Grounding용/Shield용
3금속 Shield case 대체 용도
