전도성 점착테이프 7800 시리즈
높은 전도성에 내열 특성을 더하여 리플로우까지 가능한 강접착
금속 포일이나 PET필름에 나노박막 코팅하여 뛰어난 전도성과 내열성, 점착력을 실현하였으며, 전자기기의 정전기 제거 및 접지 쉴드 용도로 폭넓게 활용 가능합니다. 다양한 소재와 환경에 최적화되어 있어 신뢰할 만한 설계를 통해 방열성과 유연성이 요구되는 슬림형 기기나 정전기 대책에 최적입니다.
- 일렉트로닉스
구조&장점
- 강접착에 의한 높은 신뢰성
- 동박 기재에 의한 저저항
- Reflow 대응 가능
[세키스이화학의 강점] 사용환경에 맞추어 점착제 설계 가능
금속박막 코팅 기술- 금속박 이외에도 동박, 부직포나 PET 필름에 나노 단위의 금속박막 코팅 제품을 갖추고있어, 복합기능화를 실현합니다.
(Al, Cu, Ag, Ti, SUS 등)
내열제어기술- 점착제를 분자 레벨로 제어함으로써 고신뢰 설계, 내열설계 등 다양한 특성을 부여할 수 있습니다.
입자분산기술- 필러 선정과 더불어 독자적 분산성 제어 기술을 통해 도전성의 고기능화실현합니다.
특성
1강점착으로 고내열과 저항치 저감 실현
평가 방법
- SUS판 2장에 걸치듯이 도전 테이프를 부착합니다.
- 지정 유지온도 환경에서 방치합니다.
- SUS판 각각에 전극을 설치하여 저항치를 측정합니다.
| 부착 면적 | 20mm × 20mm |
|---|---|
| 유지 온도 | 125℃ |
| 측정 시간 | 1080 시간 |
| 측정 환경 | 23℃ × 50%RH |
결과
고온 환경에서 세키스이 제품은 오히려 점착층의 젖음성이 향상되어 전기 특성이 좋아지는 경향을 보입니다.
2강접착으로 뛰어난 실드 성능을 발휘
측정 이미지
실드 cap 상부면 및 프레임과 테이프 접합 끝 부분에서 나오는 노이즈를 상정했습니다.
평가 방법
※실드 측정방법 중 하나인 KEC법에 준거
- SUS 상자 안에 구멍을 뚫고 동판으로 칸막이를 설치해서 동판에 평가 테이프를 부착합니다.
- SUS 상자의 상하에 설치한 장치에서 지정 주파수를 발신합니다.
- 수신부에 얼만큼의 시그널이 수신되었는지 차이값을 평가합니다.
| 측정 환경 | 23℃ 50%RH |
|---|---|
| 주파수 | 0.1MHz～8GHz |
결과
세키스이 제품은 SUS cap/타사 제품보다 뛰어난 실드 성능을 발휘하고, 노이즈 2차 방사를 억제합니다.
라인업
| 시리즈 | 7800YCSB | 7800YCWB | ||
|---|---|---|---|---|
| 품명/Name | 7830YCSB | 7848YCSB | 7848YCWB | |
| Tape 두께/Thickness | 30μm | 48μm | 48μm | |
| 기재 두께/Base Thickness | 12μm | 18μm | 12μm | |
| 구조/Structure |  |
 |
||
| 용도/ Application |
접지/GND | ● | ● | ● |
| 실드/EMI Shielding | ● | ● | ||
| 정전기 제거/ESD | ● | ● | ● | |
| +α기능/ +Function |
굴곡 내성/Bending | ● | ||
| 박형화/To be Thin | ● | |||
| 방열/Heat Dissipation | ● | ● | ● | |
| Adhesive | 180°JIS Z0237 SUS(N/25mm) | 14 | 19.1 | 13.4 |
| Retention | 85℃*1kg*1hr(mm) | 0 | 0 | 0 |
| XY | Electrical Resistance(mΩ/sq) |
20 | 20 | 20 |
| Z | Tape Size：25mm×25mm Load：500g Cu(mΩ/(25mm□)) |
4 | 8 | 7 |
용도
전자 디바이스의 노이즈 대책에 사용하고 있습니다.
다음과 같은 고객의 요구에 영업·기술지원팀이 대응합니다
- 사용 중인 도전 테이프로는 작은 면적이나 좁은 부분에 붙이면 쉽게 떨어진다.
- 사용 중인 도전 테이프로는 고온 환경에서 저항이 상승하고, 전기 특성이 불안정하다.