SELFA

내열성과 박리기술을 이용한 새로운 반도체 공정의 실현 「SELFA™」

SELFA™？

SELFA™는 높은 접착력을 가지면서 간단한 박리를 가능하게한 우수한 테이프입니다.UV조사로 테이프와 피착체 사이에 가스가 발생하여, 밀착력을 제로로 만들어, 쉽게 떼어낼 수 있습니다.

Point!

얇게 연마된 웨이퍼 등도 데미지 없이 가공이 가능합니다.

SEKISUI Temporary Bonding and Debonding SELFA™

SELFA™의 핵심 기술

고내열성을 가진 임시 고정 재료를 찾고 있음

내열성

• 업계가 압도하는260°C 내열 사양
• Reflow 등새로운 공정에 적용

웨이퍼로의 데미지가 걱정

경박리

• 가스 발생 박리 기술에 의한데미지리스 박리
• 초박형 디바이스에 적용

열 공정 후의 잔류물을 없에고 싶음

저잔류물

• PreUV 기술에 의한 찌꺼기 없음
• 폭넓은Process window

SELFA™의 박리기술

2단계 UV조사

1PreUV 경화

기존의 UV테이프의 점착력은 열처리 중에 상승하고, UV후에도 그다지 저하되지 않기 때문에, 박리되기 어렵고, 잔류물의 문제도 발생하고 있었어요.

SELFA™는 Pre-UV로 점착층을 경화시키는 것으로 점착력을 대폭 저하, 열처리 중의 들뜸도 적은 것으로 박리가 용이해져, 잔류물의 감소를 실현했습니다.

2gas 발생

UV처리 중에 SELFA™와 글래스캐리어 사이에서 질소가스가 발생합니다. 가스 영역이 확장되어 결국 전체를 덮게 됩니다.

UV처리 후 글래스캐리어는 거의 힘을 쓰지 않고 간단하게 제거할 수 있습니다.

SELFA™와 액체재료의 프로세스 비교

SELFA™를 사용함으로써 접착· 박리 프로세스를 대폭 단축할 수 있습니다

전통적인
액체 재료

SELFA™

SELFA™라인업

양면 내열SELFA™ HW Series

BG ～ Dicing process

• 뛰어난 내열성, 내약품성
• 가스 발생을 이용한 데미지 없는 박리
• 테이프 방식의 글래스 서포트를 이용
  →하여 핸들링성 향상

제품 상세

단면 내열SELFA™ HS Series

약품 공정시에 디바이스 보호열공정시의 휨 억제

• 뛰어난 내열성, 내약품성
• 강점착 + 저잔류물 양립 실현

제품 상세

단면자기박리SELFA™ MP Series

도금 공정시의 디바이스 보호

• UV 자가 박리 기능을 이용하여 도금
  
  →후에도 간단하게 박리할 수 있습니다.

제품 상세

SELFA™성능 비교표

활용 사례 및 적용프로세스

CMOS이미지센서

• 양면내열
  SELFA™ HW

적층형 메모리

• 양면내열
  SELFA™ HW
• 단면내열
  SELFA™ HS

통신 모듈

• 단면내열
  SELFA™ HS

어플리케이션프로세서의 PoP

• 양면내열
  SELFA™ HW
• 단면내열
  SELFA™ HS

부품내장기판

• 양면내열
  SELFA™ HW
• 단면내열
  SELFA™ HS
• 단면
  SELFA™ MP

파워반도체

• 단면
  SELFA™ MP

양면SELFA™ 프로세스자 동화

완전 자동화 프로세스에 대응하여 생산성 향상·환경 부하 저감에 공헌

장비업체와의 제휴에 의해, 완전 자동화 라인의 구축이 가능. 대폭적인 생산성 향상과 환경 부하 저감을 실현할 수 있습니다.

장비 소개

①웨이퍼 본딩 장치

Takatori Corporation
WSM-200B

②웨이퍼 디본딩 장치

Takatori Corporation
WSR-200

SELFA™재사용대응

기존 제품의 2배의 재사용으로 지속 가능한 발전목표(SDGs)에 공헌

캐리어글래스 재이용

SELFA™를 사용함으로 캐리어글래스의 움푹 패임이 없어, 재활용에도 뛰어납니다.

	SELFA™	액체
재사용 횟수	20회 이상	10회 이상
스트립핑 방식	UV램프 UV레이저	각종 레이저
재사용 방법	주로 용제 세정	용제 세정, 연마 등
레이저 절제시 유리의 함몰	없음	있음
효과	UV박리에 의한 데미지 경감	레이저 박리에 의한 데미지 있음