SELFA

耐熱性と剥離技術により
新しい半導体プロセスを実現する「SELFA™」

SELFA™ってなに？

SELFA™は高い接着性を持ちながら、簡単な剥離を可能にした優れたテープです。UV照射でテープと被着体間にガスが発生し、密着力をゼロにさせ、容易に剥がすことができます。

Point!

薄く研磨されたウェハ等にもダメージ無く加工が可能です。

【SEKISUI】半導体工程用UV剥離テープ SELFA™

SELFA™のコア技術

高耐熱の仮固定材を探している

耐熱性

• 業界を圧倒する260°C耐熱仕様
• リフローなど新工程への適用

ウェハへのダメージが心配

軽剥離

• ガス発生剥離技術によるダメージレス剥離
• 超薄デバイスへの適用

熱工程時の残渣を無くしたい

低残渣

• Pre UV技術による残渣レス
• 幅広いプロセスウィンドウ

SELFA™の剥離技術

二段階UV照射

1Pre UV硬化

従来のUVテープの粘着力は熱処理中に上昇し、UV後もあまり低下しないため、剥離しにくく、残渣の問題も発生していました。

SELFA™はPre UVで粘着層を硬化させる事で粘着力を大幅に低下、熱処理による粘着力上昇も少ない事で剥離が容易になり、残渣の減少を実現しました。

2ガス発生

UV処理中に、SELFA™とガラスキャリアの間に窒素ガスが発生。ガスの領域が拡大し、最終的には全体に広がります。

UV処理後、キャリアガラスはほとんど力を使わずに簡単に取り外すことができます。

SELFA™と液体材料のプロセス比較

SELFA™の使用により接着・剥離プロセスの大幅短縮が可能です

従来の
液体材料

SELFA™

SELFA™ラインナップ

両面耐熱SELFA™ HWシリーズ

バックグラインディング ～ ダイシング工程

• 優れた耐熱性、耐薬品性
• ガス発生によりダメージレス剥離
• テープ式ガラスサポート
  →ハンドリング性向上

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片面耐熱SELFA™ HSシリーズ

熱・薬品工程時のデバイス保護熱工程時の反り抑制

• 優れた耐熱性、耐薬品性
• 強粘着+低残渣の両立

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片面自己剥離SELFA™ MPシリーズ

めっき工程時のデバイス保護

• UV自己剥離機能
  →めっき後の容易な剥離

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SELFA™の性能比較表

用途例＆適用プロセス

CMOSイメージセンサ

• 両面耐熱
  SELFA™ HW

積層型メモリ

• 両面耐熱
  SELFA™ HW
• 片面耐熱
  SELFA™ HS

通信モジュール（SiP）

• 片面耐熱
  SELFA™ HS

アプリケーションプロセッサ（FOWLP）

• 両面耐熱
  SELFA™ HW
• 片面耐熱
  SELFA™ HS

部品内蔵基板

• 両面耐熱
  SELFA™ HW
• 片面耐熱
  SELFA™ HS
• 片面
  SELFA™ MP

パワー半導体

• 片面
  SELFA™ MP

両面SELFA™のプロセス自動化

完全自動化プロセスに対応し、生産性向上・環境負荷低減に貢献

装置メーカーとの提携により、完全自動化ラインの構築が可能。大幅な生産性向上と環境負荷低減が実現できます。

装置紹介

①ウェハボンディング装置

株式会社タカトリ
WSM-200B

②ウェハデボンディング装置

株式会社タカトリ
WSR-200

SELFA™のリユース対応

従来の2倍のリユースでSDGsに配慮

キャリアガラスの再利用

SELFA™を使用する事でキャリアガラスのへこみがなく、リサイクルにも優れています。

	SELFA™	液体
再利用回数	20回以上	10回以上
ストリッピング方式	UVランプ UVレーザー	各種レーザー
リユース方法	主に溶剤洗浄	溶剤洗浄、研磨など
レーザーアブレーション時の ガラスへのへこみ	なし	あり
効果	UV剥離によるダメージ軽減	レーザー剥離によるダメージあり