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半導体関連の製造プロセスフロー
積水化学のエレクトロニクス戦略室では、テープ・フィルム・微粒子・封止材など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。
ウェハ/チップ製造プロセス
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保護テープラミネーション
高接着易剥離UVテープ耐熱SELFA™ -
バックグラインディング
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無電解めっき・高温処理
高接着易剥離UVテープ耐熱SELFA™ -
ダイシングテープ
ラミネーション -
UV照射・保護フィルム剥離
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チップ完成
パッケージ基板製造プロセス
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銅コア作成
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BUF積層
層間絶縁フィルム
（ビルドアップフィルム） -
ビア、ディスミア、
薄膜マスキングテープ
めっき、
ソルダーレジスト塗布 -
DAM材塗布
高粘度インクジェット用インク
インクジェット材料 -
パッケージ基板 完成
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