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- 微粒子
【ミクロパール™】微粒子
- 【ミクロパール™】
- 均一な粒子径分布のプラスチック粒子。安定性・柔軟性・反発性等の特性を兼ね備えた高機能フィラー。面内スペーサー・応力緩和・凹凸形成材などとして使用可能。
デバイス
- 接着剤製品
【フォトレック™シリーズ】接着剤製品
- 【フォトレック™シリーズ】
- 液晶滴下工法（ODF）用シール剤｜光学部品固定､半導体部品等保護用途光硬化性接着剤｜UV遅延硬化型低透湿接着剤｜テープ代替用途UV（Bステージ）+湿気硬化性接着剤｜μディスプレイの封止+表面UTGの保護｜熱硬化型接着剤
デバイス
- 防水・衝撃吸収用途
機能フォームテープ
【#5200シリーズ】防水・衝撃吸収用途機能フォームテープ
- 【#5200シリーズ】
- 応力緩和性に優れたフォームと粘着材との組み合わせ。高耐衝撃性、高段差追従性（防水、防塵）、高接着信頼性。
デバイス
- 導電性粘着テープ
【#7800シリーズ】導電性粘着テープ
- 【#7800シリーズ】
- 導電性・放熱・粘着力・耐折り曲げ・薄さに優れた粘着テープ。電子デバイスのグランデング用/シールド用/放熱用途に適する。
デバイス
- 熱プレス工程用離型フィルム
【低アウトガス離型フィルム】熱プレス工程用離型フィルム
- 【低アウトガス離型フィルム】
- 耐熱性、柔軟性、非汚染性に優れた離型フィルム。フレキシブルプリント基板（FPC）製造、半導体モールド成型、次世代ディスプレイ製造時等の熱プレス工程における表面保護用途や緩衝用途に好適。
デバイス
- 防水、防振、衝撃吸収用途
薄型フォーム【XLIM™】防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム
- 【XLIM™】
- 高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。
デバイス
- 放熱材シリーズ
放熱材シリーズ
- 放熱関連製品
- グリス、シート、金属ベース基板など用途別に様々なタイプをラインナップ。
デバイス
- 圧縮型導電コネクタ
【ドットコネクタシリーズ】圧縮型導電コネクタ
- 【ドットコネクタシリーズ】
- 電気接続、ホルダー一体型コネクタ｜電気接続、グランド用途ゴムコネクタ（粘着固定）｜電気接続、グランド用途ゴムコネクタ（はんだ実装）｜電気接続、フレキシブルゴムコネクタ
デバイス
- 半導体薬品用
クリーンボトル半導体薬品用クリーンボトル
- セキスイのクリーン容器は、研究開発から量産まで対応。すべて同じクリーン原料で生産し、内容液への成分溶出を極限まで抑える。また小型サイズ(100mL)～大型サイズ(200L)まで取り揃え、UN規格適合品のご提供も可能。
デバイス
- DEVICE
-
半導体関連
半導体関連
電子部品・
基板電子部品・基板
LCD・
タッチパネルLCD・タッチパネル
OLED・
mini/μLEDOLED・mini/μLED
カメラ
モジュールカメラモジュール
外装部品
外装部品
電池
電池
テープ
シート
フィルム
クッション
接着剤
UV+熱硬化型低汚染性接着剤 フォトレック™S
狭額縁化と非汚染性を両立する液晶パネルに最適なシール剤
UV+湿気硬化型柔軟接着剤 フォトレック™B
細線描画・曲面にも追従し設計自由度を広げる柔軟接着剤
UV低温硬化型低透湿接着剤 フォトレック™E
遮光基板を低温・短時間で接着する低透湿UV硬化接着剤
UV即硬化型高透明/黒色接着剤 フォトレック™A
遮光性と接着性能を両立したUV接着剤
微粒子・フィラー
金属めっき系高機能フィラー ミクロパール™
柔軟性と導電性を両立するダメージレスで高性能な機能性フィラー
プラスチック系高機能フィラー ミクロパール™
精密な厚み制御と応力緩和を実現し次世代デバイスに応える高機能微粒子
