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- テープ代替用途UV（Bステージ）+湿気硬化性接着剤
【フォトレック™B】テープ代替用途UV（Bステージ）+湿気硬化性接着剤
- 【フォトレック™B】
- 易加工性（曲面・細線対応）、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性（硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性）、リワーク可。
デバイス
- 防水・衝撃吸収用途
機能フォームテープ
【#5200シリーズ】防水・衝撃吸収用途機能フォームテープ
- 【#5200シリーズ】
- 応力緩和性に優れたフォームと粘着材との組み合わせ。高耐衝撃性、高段差追従性（防水、防塵）、高接着信頼性。
デバイス
- 防水、防振、衝撃吸収用途
薄型フォーム【XLIM™】防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム
- 【XLIM™】
- 高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。
デバイス
- 放熱材シリーズ
- ポリビニルアセタール樹脂
【エスレック™シリーズ】ポリビニルアセタール樹脂
- 【エスレック™シリーズ】
- 強靭で高可撓性、高接着性、架橋性、相溶性。アルコールを始め各種溶剤に溶けやすい。
デバイス
- シート製品
【ポリエレック™シリーズ】シート製品
- 【ポリエレック™シリーズ】
- ポリオレフィン素材の優れた基本特性に加え、独自の配合技術により機能性を付与したエレクトロニクス分野向けシート素材。
デバイス
- エンジニアリング
プラスチック
- DEVICE
-
半導体関連
半導体関連
電子部品・
基板電子部品・基板
LCD・
タッチパネルLCD・タッチパネル
OLED・
mini/μLEDOLED・mini/μLED
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