はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

パッケージ、PCBの高性能化、小型化、薄型化が進む中で、高速化を実現する低ギャップ化、高温高湿での高い信頼性の確保等実装時に要求される技術も高度化しています。
また、パッケージ、PCBの薄型化に伴い、従来の高温はんだ付け工法では高温による基板の反りの問題がより顕在化してきています。

「はんだ粒子入り異方性導電ペースト　SACP」は、低温低圧で金属接合が可能な異方導電ペーストです。
低圧・低温のボンディングプロセス(約1MPa,140℃×10秒)で金属接続を実現します。
高温高湿の環境下でも、高い信頼性を維持します。
低背接続(0.1mm厚以下)、ファインピッチ接続(150um)が可能です。