ミクロパールSOL - 機能性微粒子 樹脂コアはんだボール

パッケージ、PCBの高性能化、小型化、薄型化が進む中で、高速化を実現する低ギャップ化、高信頼性を担保するギャップの均一性、高温高湿での高い信頼性の確保等実装時に要求される技術も高度化しています。
また、パッケージ、PCBの薄型化に伴い、従来の高温はんだ付け工法では高温による基板の反りの問題がより顕在化してきています。

「ミクロパールSOL」は機能性微粒子をコアにもつ樹脂コアはんだボールです。
柔軟で均一サイズの樹脂をコアとするため、厚み制御に優れ、スタンドオフと平坦性の確保、狭ピッチを実現します。
基材に樹脂を使う事で応力緩和機能を持ち、高い耐衝撃性、耐高温高湿性を持ちます。